东虹鑫20年精诚专注电子/半导体芯片防护整体解决方案

在半导体后道molding工序中，为了防止外部环境的冲击，把已经焊线好的芯片进行注塑成型Molding。在这个工序中需要对产品进行模后固化，这个时候需要把产品放到buffer中进行固化，保护ic内部结构，消除内部应力。

在模后固化的过程对有一个非常棘手的问题就是塑封好的半成品放入buffer中的时候要对产品进行点数，一个个的点非常的麻烦，效率低容易出错。使用东虹鑫检查尺可以非常好的解决这个问题，它是利用塑封后产品与引线框架之间的空隙，检查尺直接可以放入间隙中进行精准判断产品数量，使用简单方便快捷，可以提升生产效率。