深圳东虹鑫与众多全球半导体封装行业50强，中国百强封装企业合作，正逐渐成为半导体封测配套周转存储解决方案实力厂家。气派科技股份有限公司反复回购半导体封装载具，成为重要见证。

从2010年开始国内半导体封测百强企业--气派科技股份就向东虹鑫反复定购半导体料盒，到目前为止已经有几十款不同规格型号。半导体料盒采用优质铝合金材质制作，表面氧化处理，产品不仅加工精度高坚固耐用，而且外观美观大方表面槽内光滑无毛刺 不卡料，符合主流封装焊线机设备技术要求。正在使用该系列产品的部分企业有：气派科技股份、ST半导体、安森美科技、杰群电子等企业。

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