东虹鑫
新浪微博腾讯微博微信 收藏本站在线留言网站地图您好,欢迎访问东虹鑫官方网站!

东虹鑫

东虹鑫服务热线400-037-3188

东虹鑫产品应用行业:防静电周转车PCB周转车led料盒

热门关键词:光电半导体载具方案电子周转存储方案

半导体承载用具解决方案
联系东虹鑫

咨询热线:400-037-3188

电话:400-037-3188

传真:0755-29851968

手机:13826547148

邮箱:
dhxguoji@163.com

地址:深圳市宝安区沙井万丰大洋田工业区12栋

    半导体封装电镀(EOL-Plating)利用金属和化学的方法,在Leadframe 的表面镀上一层镀层,目的是防止外界环境潮湿和热的影响产品。使得元器件在PCB板上容易焊接以及提高导电性。电镀层具有接触电阻低、导电性能好、可焊性好、耐腐蚀性强,因而电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用,例如:在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块;在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构;以及用于各种引线键合的键合面等等。半导体封装电镀挂篮是把半成品的frame集中放入挂篮里面,然后到电镀设备里面进行电镀。

    半导体封装电镀挂篮采用优质sus304不锈钢材质经过激光切割、抛光打磨、折弯、蚀刻等工艺精制而成,产品精度高,坚固耐用,使用安全方便快捷,长期应用于半导体50强企业车间。


    正在加载...

    相关资讯