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半导体封装检测设备产品参数

产品编号：WBJCA01-000-R0

产品尺寸：500*250*150 mm

适用电源:AC220V 50HZ 

主体材质：进口6061铝型材硬质氧化处理

电机：进口伺服电机 PLC系统

操作模式：触摸屏操作

重量：35kg

包装：木架包装

可以根据客户生产工艺要求进行非标定制半导体封装设备。

半导体封装检测设备产品优势：精度高，运行平稳不卡料，检查半导体芯片frame时不操作人员的手会触碰到产品，减少不良产品产生提升生产效率的好帮手。