产品编号:OVF80MD-000-RO
ic切筋成型技术作为半导体封装测试工序中的非常重要的一个环节,它的好坏直接关系到前面工序的心血是否白费,关乎整个封装测试的成败。在这个环节中用到非常多的精密设备和配套周转存储载具。[查看]产品编号:OVF80SP8-000-R0
sop封装料管采用优质6061铝型材制作表面硬质氧化处理的料管,表面光滑平整无毛刺,不卡料。底部冲凸包处理可以防止产品从底部漏出,一体成型设计的料管使用方便快捷,坚固耐用。[查看]产品编号:PASDDA02-000-R0
手动ic料管封口机是东虹鑫为深圳赛意法微电子定制的ic包装封口机,该款封口打钉机在设计和制造上非常注重细节表现。核心部件采用进口亚德客气动元件和品牌振动盘,保证机子运行安全平稳,封口打钉速快,提高半导体ic包装好帮手。整体采用铝合金材质做为结构框架,坚固耐用,不锈钢机身设计外形美观大方,清洁保养方便。[查看]产品编号:PASDDL20-000-R0
自动ic封装打钉机是在和ST半导体TO220封装生产车间ic电子元件产品进行封口包装自动打钉设备,该设备采用进口电机和气动电子元器件精密加工组装而成,其运行平稳、精确度高、打钉速度快,整体采用304不锈钢设计坚固耐用,易清洁。目前我们这款设备在ST半导体车间已经运行3年了,目前正紧锣密鼓的生产送到国外ST半导体车间使用。[查看]产品编号:TEB30A09-000-R0
产品价格:面议
多功能智能氮气柜采用ICMS控制系统手动扫码存储不同型号、批号、数量的产品,触摸屏屏操作简单方便快捷,欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。[查看]产品编号:WBF40D2P-000-R0
产品价格:138元/个
D2PAK封装的电子元件完全达到这些要求,其芯片引线框架不仅面积小,厚度非常薄,在封装过程需要对引线框架进行周转,就用到高精度的铝合金料盒进行周转运输。[查看]产品编号:DSF20D06-000-R0
东虹鑫6寸晶圆承载料盒表面 槽内光滑无毛刺,在存放晶圆硅片的时候不卡料,存取产品方便快捷,表面硬质氧化处理可耐300度以上高温。[查看]产品编号:DSF20A04-000-R0
4寸硅片框架盒采用优质6061-T5铝型材经过切割、CNC精密加工其精度在±0.01~0.1之间,完美符合产品的工艺要求,然后把加工好的侧板、底板、连杆、档条等配件按客户的要求进行表面氧化处理,表面光滑无毛刺不卡料,深受半导体行业50强企业的青睐。[查看]