产品编号：OVF80MD-000-RO
ic切筋成型技术作为半导体封装测试工序中的非常重要的一个环节，它的好坏直接关系到前面工序的心血是否白费，关乎整个封装测试的成败。在这个环节中用到非常多的精密设备和配套周转存储载具。
产品编号：OVF80SP8-000-R0
sop封装料管采用优质6061铝型材制作表面硬质氧化处理的料管，表面光滑平整无毛刺，不卡料。底部冲凸包处理可以防止产品从底部漏出，一体成型设计的料管使用方便快捷，坚固耐用。ic在生产的时候最后一道工艺是成品芯片包装，这个时候就需要把ic从刚刚切筋好的铝合金料管倒入塑料管子中进行密封包装出货。东虹鑫拥有16年半导体封装载具生产经验，有各式各样的封装载具成品以及图纸，产品长期应用于封装行业50强企业车间，坚固耐用。欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作！
东虹鑫ic芯片倒料器采用进口6061铝合金材质经过精密CNC加工，精度高达±0.01mm，倒出来的ic不卡料，滑出来更顺畅。表面采用喷砂阳极氧化，无锐角，倒角位置圆滑不刮手，使用更加方便安全。激光刻字方便操作员识别倒料出入口，可以提升车间生产效率。
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ic切筋成型技术作为半导体封装测试工序中的非常重要的一个环节，它的好坏直接关系到前面工序的心血是否白费，关乎整个封装测试的成败。在这个环节中用到非常多的精密设备和配套周转存储载具。产品编号：OVF80SP8-000-R0
sop封装料管采用优质6061铝型材制作表面硬质氧化处理的料管，表面光滑平整无毛刺，不卡料。底部冲凸包处理可以防止产品从底部漏出，一体成型设计的料管使用方便快捷，坚固耐用。| 我要评论: | |
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