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东虹鑫产品应用行业:防静电周转车PCB周转车led料盒

热门关键词:手推车系列电脑柜钢网架半导体承载用具系列产品电子行业周转存储产品

晶圆框架盒

手动ic料管封口机

产品分类: 半导体设备

    产品编号:PASDDA02-000-R0

    手动ic料管封口机是东虹鑫为深圳赛意法微电子定制的ic包装封口机,该款封口打钉机在设计和制造上非常注重细节表现。核心部件采用进口亚德客气动元件和品牌振动盘,保证机子运行安全平稳,封口打钉速快,提高半导体ic包装好帮手。整体采用铝合金材质做为结构框架,坚固耐用,不锈钢机身设计外形美观大方,清洁保养方便。
    订购热线:400-037-3188
    整体料盒
    整体料盒

    产品编号:WBF40SM2-000-R0

    整体料盒采用优质6063-T5铝型材经过CNC精密加工,再经过表面氧化处理。料盒整体美观大方,使用安全方便快捷。配置档盖设计可以很好的保护产品支架,整体料盒广泛应用于半导体封装、led封装行业中。
    耐高温料盒
    耐高温料盒

    产品编号:WBF40Z05-000-R0

    耐高温料盒,是一款组装式铝合金料盒它是由上下各一块顶板和左右各一块侧板组成,镂空处理可以方便散热。硬质氧化处理料盒表面和槽内光滑无毛刺、耐高温、结实耐用。
    TO220封装料盒
    TO220封装料盒

    产品编号:WBF40TO2-000-R0

    TO220封装料盒材质优质6063-T5铝合金材质经过CNC精密加工和表面氧化处理,产品表面光滑无毛刺,坚固耐用。
    TSSOP封装料盒
    TSSOP封装料盒

    产品编号:WBF40TS8-000-R0

    TSSOP封装料盒一体成型加盖板设计,多重保护引线框架不被撞击、碰伤以及掉落的问题发生。东虹鑫TSSOP封装料盒,使用方便,安全,坚固耐用深受半导体封装测试50强企业的青睐。

      手动ic料管封口机产品参数:

      产品编号:PASDDA02-000-R0

      整体材质:304不锈钢

      气压(Mpa):0.6~0.75Mpa

      功率:60W    

      适用电源:AC220V 50HZ 

      外形尺寸:350*352*254(mm)

      整机重量:约26Kg

      包装:全新木架包装

      应用范围:SOP、SSOP 、TSSOP、 MSOP、DIP等封装工艺测试分选产品打钉封口。

      可根据客户生产工艺的要求加工定制,咨询电话:400 037 3188。


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      整体料盒
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      产品编号:WBF40SM2-000-R0

      整体料盒采用优质6063-T5铝型材经过CNC精密加工,再经过表面氧化处理。料盒整体美观大方,使用安全方便快捷。配置档盖设计可以很好的保护产品支架,整体料盒广泛应用于半导体封装、led封装行业中。
      耐高温料盒
      耐高温料盒

      产品编号:WBF40Z05-000-R0

      耐高温料盒,是一款组装式铝合金料盒它是由上下各一块顶板和左右各一块侧板组成,镂空处理可以方便散热。硬质氧化处理料盒表面和槽内光滑无毛刺、耐高温、结实耐用。
      TO220封装料盒
      TO220封装料盒

      产品编号:WBF40TO2-000-R0

      TO220封装料盒材质优质6063-T5铝合金材质经过CNC精密加工和表面氧化处理,产品表面光滑无毛刺,坚固耐用。
      TSSOP封装料盒
      TSSOP封装料盒

      产品编号:WBF40TS8-000-R0

      TSSOP封装料盒一体成型加盖板设计,多重保护引线框架不被撞击、碰伤以及掉落的问题发生。东虹鑫TSSOP封装料盒,使用方便,安全,坚固耐用深受半导体封装测试50强企业的青睐。

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