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东虹鑫产品应用行业:防静电周转车PCB周转车led料盒

热门关键词:手推车系列电脑柜钢网架半导体承载用具系列产品电子行业周转存储产品

晶圆框架盒

ic切筋料管

产品分类: CR 切筋工艺

    产品编号:OVF80MD-000-RO

    ic切筋成型技术作为半导体封装测试工序中的非常重要的一个环节,它的好坏直接关系到前面工序的心血是否白费,关乎整个封装测试的成败。在这个环节中用到非常多的精密设备和配套周转存储载具。
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    ic切筋工艺测量点数尺
    ic切筋工艺测量点数尺
    ic切筋工艺测量点数尺针对不同的封装制程定制不同规格尺寸的测量点数尺,它可以快速一目了然的知道临时存放在ic料管里面的芯片数量,一个人可以顶过去两个人的工作效率,为企业节省了很大一笔成本费用。
    ic封装不锈钢刻度尺
    ic封装不锈钢刻度尺
    ic在封装最后一道工序是把小小精密的电子元器件放入料管中进行包装出货,这个时候很多企业的生产员工还是QC品质检查都会遇到一个问题就是对料管里面的ic进行点数,一个个的点非常的麻烦,而且有浪费时间,甚至有时候点的出错的问题发生。
    ic芯片倒料器定做厂家
    ic芯片倒料器定做厂家
    ic在生产的时候最后一道工艺是成品芯片包装,这个时候就需要把ic从刚刚切筋好的铝合金料管倒入塑料管子中进行密封包装出货。东虹鑫拥有16年半导体封装载具生产经验,有各式各样的封装载具成品以及图纸,产品长期应用于封装行业50强企业车间,坚固耐用。
    sop封装料管
    sop封装料管

    产品编号:OVF80SP8-000-R0

    sop封装料管采用优质6061铝型材制作表面硬质氧化处理的料管,表面光滑平整无毛刺,不卡料。底部冲凸包处理可以防止产品从底部漏出,一体成型设计的料管使用方便快捷,坚固耐用。

      随着电子半导体工业的飞速发展,进而推动电子元器件封装测试产业技术不断革新。ic切筋成型技术作为半导体封装测试工序中的非常重要的一个环节,它的好坏直接关系到前面工序的心血是否白费,关乎整个封装测试的成败。在这个环节中用到非常多的精密设备和配套周转存储载具。

      下面来为您推荐一下在ic切筋工序中必不可少暂存载具Tube料管,其采用6063-T6材质经过挤压拉料、型材切割、CNC加工、入口刮披锋打磨、表面氧化硬质氧化处理等,从而得到表面 槽内光滑无毛刺 不卡料、耐高温、坚固耐用。6道滑槽设计可以存储更多的ic电子元件,周转存储产品更快速更安全,同时我们可以根据您的生产工艺要求进行非标定制不同规格尺寸、不同功能的ic切筋料管,欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。

      ic切筋料管参数:

      产品编号:OVF80MD-000-RO

      材质:6063-T6铝型材

      尺寸:90*11*540 mm

      氧化工艺:硬质氧化

      用途:ic切筋工序使用

      可根据客户要求进行非标定制,免费咨询热线:400 037 3188.


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      ic切筋工艺测量点数尺
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      ic切筋工艺测量点数尺针对不同的封装制程定制不同规格尺寸的测量点数尺,它可以快速一目了然的知道临时存放在ic料管里面的芯片数量,一个人可以顶过去两个人的工作效率,为企业节省了很大一笔成本费用。
      ic封装不锈钢刻度尺
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      ic在封装最后一道工序是把小小精密的电子元器件放入料管中进行包装出货,这个时候很多企业的生产员工还是QC品质检查都会遇到一个问题就是对料管里面的ic进行点数,一个个的点非常的麻烦,而且有浪费时间,甚至有时候点的出错的问题发生。
      ic芯片倒料器定做厂家
      ic芯片倒料器定做厂家
      ic在生产的时候最后一道工艺是成品芯片包装,这个时候就需要把ic从刚刚切筋好的铝合金料管倒入塑料管子中进行密封包装出货。东虹鑫拥有16年半导体封装载具生产经验,有各式各样的封装载具成品以及图纸,产品长期应用于封装行业50强企业车间,坚固耐用。
      sop封装料管
      sop封装料管

      产品编号:OVF80SP8-000-R0

      sop封装料管采用优质6061铝型材制作表面硬质氧化处理的料管,表面光滑平整无毛刺,不卡料。底部冲凸包处理可以防止产品从底部漏出,一体成型设计的料管使用方便快捷,坚固耐用。
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