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东虹鑫产品应用行业:防静电周转车PCB周转车led料盒

热门关键词:手推车系列电脑柜钢网架半导体承载用具系列产品电子行业周转存储产品

晶圆框架盒

6寸晶圆框架提篮

产品分类: DS 切割工艺
    6寸晶圆框架提篮【东虹鑫】晶圆提篮定制厂家批量供应,晶圆晶舟盒、晶圆载具、晶圆料盒等设计定制生产服务.上百款晶圆框架提篮选择,品质超同行30%.免费热线:4000-373-188。
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    10寸晶圆绷片环
    10寸晶圆绷片环

    产品编号:DSMTQA10-000-R0

    10寸晶圆绷片环采用优质sus420材质经过精密线切割、表面抛光热处理,产品表面平整度、光洁度高粘性好,抗折性能强,坚固耐用。
    8寸硅片烘烤提篮
    8寸硅片烘烤提篮

    产品编号:DSF20E08-000-R0

    东虹鑫是一家专业从事硅片周转存储载具生产与制造的工厂,拥有十多年生产经验和优质的供应链渠道,与国内外大型半导体企业长期合作,品质与国际接轨,省去您开模和设计成本。规格尺寸齐全,一站式轻松采购8寸硅片烘烤提篮,欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
    4寸晶圆存放框架
    4寸晶圆存放框架

    产品编号:DSF20D04-000-R1

    4寸晶圆存放框架采用优质6063-T5铝型材制作,使用非常轻便,可以叠放在一起节省生产车间空间。表面氧化处理产品表面光滑无毛刺,不卡料。
    10寸耐高温晶圆提篮
    10寸耐高温晶圆提篮

    产品编号:DSF20A10-000-R0

    10寸耐高温晶圆提篮整体采用优质6063-T5铝合金制作,提手配置金属材质可放入烤箱进行烘烤,入料口配置不锈钢档杆防止产品掉出,更好的保护晶圆。

      电子元器件的封装生产必不可少的核心芯片就是晶圆,它在未被切割之前是一整块圆形的硅片。所以在封装电子元器件产品之前用非常精密的切割 划片机把它切成一粒粒晶粒以便后道工序的产品封装。在切割6寸晶圆的时候必须要有框架提篮来周转切割 划片好的晶圆片。

      东虹鑫6寸晶圆框架提篮采用优质6063-T5铝型材作为主体框架,经过大型CNC设备精密加工精度高达±0.01-0.05mm,然后再把加工好的产品根据客户要求做表面氧化处理,使其表面槽内光滑无毛刺,不卡料,坚固耐用。欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作,咨询电话:13826547148,QQ:2762621581。

      产品参数

      产品编号:DSF20C06-000-RO

      材质:6063-T5铝型材

      尺寸:212*222*158 mm

      重量≈1.7 kg

      起始位:12.7 mm

      氧化工艺:表面阳极喷砂处理

      垂直度/平整度≤0.5mm

      适用于主流Disco、Accretec、大族等设备技术要求


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      10寸晶圆绷片环
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      10寸晶圆绷片环采用优质sus420材质经过精密线切割、表面抛光热处理,产品表面平整度、光洁度高粘性好,抗折性能强,坚固耐用。
      8寸硅片烘烤提篮
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      产品编号:DSF20E08-000-R0

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      4寸晶圆存放框架
      4寸晶圆存放框架

      产品编号:DSF20D04-000-R1

      4寸晶圆存放框架采用优质6063-T5铝型材制作,使用非常轻便,可以叠放在一起节省生产车间空间。表面氧化处理产品表面光滑无毛刺,不卡料。
      10寸耐高温晶圆提篮
      10寸耐高温晶圆提篮

      产品编号:DSF20A10-000-R0

      10寸耐高温晶圆提篮整体采用优质6063-T5铝合金制作,提手配置金属材质可放入烤箱进行烘烤,入料口配置不锈钢档杆防止产品掉出,更好的保护晶圆。

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