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半导体晶圆硅片供需大缺口带来周转存储产品发展新机遇!

文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2017-12-29 16:27【

硅晶圆供不应求到进入涨价周期,行业进入量价齐升的高景气度确定芯片应用领域扩大,半导体行业进入高景气周期确定。随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。存储器行业3DNAND扩产,下游应用领域扩大,全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境,硅片价格持续上涨。
硅片扩产周期长,产能供给弹性小,目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成,2016年日本、中国台湾地区、德国和韩国资本控制前五大半导体硅片厂商销量占全球92%,且并无大规模扩产计划。
然而根据SUMCO于8月公布的最新扩产计划显示,平均每10万片月产能对应投资约24亿元,从兴建到投产时间为2-3年,扩产周期产和产能供给弹性弱。故我们预计未来几年硅片缺货将是常态,且随着需求不断增长,供需缺口将继续扩大。
目前国内对主流300mm大硅片的需求量约50万片/月,几乎完全依赖进口;到2020需求量将会达到200万片/月,缺口仍有约170万片/月。这样一个供不应求并且寡头垄断的硅片市场,突出的供需矛盾将倒逼硅片国产化。投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游(原材料端)的自主可控。
目前国内至少已有9个硅片项目,合计投资规模超520亿元人民币,正在规划中的12寸硅片月产能已经达到120万片,远期看可缓解硅片缺货的问题。根据投资周期和羊群效应原理,我们预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入,投资高峰尚未到来,半导体周转存储行业和设备行业即将进入高景气周期!

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