晶圆厂出来的wafer需要对其进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装所需的厚度，通过磨片后将整洁干净的晶圆粘贴在晶圆切割膜上。只是晶圆把晶圆放到膜上固定还是不够的，这样会导致产品不能装入提篮中，这个时候就需要用到晶圆铁圈来支撑蓝膜把晶圆固定住，让晶圆不被外界撞击到，周转存储晶圆的时候更加方便被切割开后的晶圆粒不会散落下来。

怎样使用蓝膜来支撑晶圆呢？首先要贴膜机打开，把铁圈放入贴膜机固定位置中，然后把清洗好的wafer通过机器搬运到已经铺好蓝膜的铁圈进行固定，最后把固定好的wafer放入晶圆提篮中为下道工序做准备。