产品编号：DSF20C08-000-R0
13槽8寸wafer cassette采用国际生产工艺制作，产品符合国内外主流切割 划片设备技术要求，长期应用于全球50强半导体封装企业车间，好评率高达98%。欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
产品编号:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少，这样来确定sus420晶圆环的厚度，一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边，将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。
产品编号:DSMTQD08-000-R0
东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。
产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。随着电子信息的迅速发展，智能化 自动化设备的普及，促进了半导体电子元器件的日益发展。各式各样的规格尺寸的芯片应运而生，对芯片的底层核心材料晶圆片的切割划片要求越来越高，必须配备高精密度的载具来承载周转加工好的晶圆片。
东虹鑫8寸wafer cassette主体材料是6063-T5铝型材，采用cnc加工的方式，把手用的是一体成型铝合金把手，盖板为3mm厚度的铝板。用到的表面处理工艺有打磨、喷砂氧化、激光刻字，最后把这些配件组装起来检测成品的垂直平整度，外观清洁包装入库。同时我们可以根据客户要求非标定制8个规格尺寸的wafer cassette。
产品参数
产品编号：DSF20C08-000-R0
材质：6063-T5铝型材
槽数：13槽
尺寸：317*313*205 mm
重量≈2.9 kg
垂直度/平整度≤0.5mm
氧化工艺：表面阳极氧化处理
适用于主流Disco、Accretec、大族等设备技术要求
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在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少，这样来确定sus420晶圆环的厚度，一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边，将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。产品编号:DSMTQD08-000-R0
东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。| 我要评论: | |
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