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在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框，有用板材焊接制作的，也有用不锈钢线棒焊接制作的，针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。料盒是半导体芯片焊线工艺必不可少的产品，它里面装着非常精密的半导体芯片引线框架。料盒其使用铝合金材质制作在产品周转过程中经常会被碰到，从而影响到料盒放入焊线机不平整，甚至阻碍设备抽取引线框架，间接影响到了芯片的品质问题。不锈铁料盒可以有效的保护料盒不被碰伤、变形，还可以放置多个引线框架料盒进行周转，提升焊线的生产效率，使用简单方便快捷。
半导体不锈铁盒子参数：
材质：不锈铁
尺寸：195*265*310 mm
245*260*140 mm
厚度：0.8mm不锈铁板制作
半导体不锈铁盒子的优点：
1、可以更好的保护半导体料盒，可以叠放起来，更好的节省空间；
2、不锈铁盒子具有坚固耐用、防水防潮的优点、并且还不轻易变形，经久耐用；
3、不锈铁盒子具有光亮的外形、不仅美观、方便清洁保养；
4、不锈铁盒子能做到百分之百的回收率，安全环保。
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在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框，有用板材焊接制作的，也有用不锈钢线棒焊接制作的，针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。| 我要评论: | |
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