东虹鑫20年精诚专注电子/半导体芯片防护整体解决方案

在半导体封装工序中产品都是需要进行烘烤，芯片frame和载具一起放入高温的烤箱中，烘烤完成后整个装frame的载具都非常的烫，操作人员不小心碰到载具上被烫伤的问题发生。还有就是在从烤箱出来的产品需要等待一段时间才能冷却下来，会影响到下道工序的生产效率。

什么解决这个为题呢，您是不是很苦恼？不用担心东虹鑫已经帮您解决好这个问题了，并且这个方案已经在赛意法半导体车间里面安全平稳运用。您不用顾虑产品设计、使用效果不好、售后没有保障等问题的出现。你还在等什么，现在马上联系我们在线客服免费为您提供产品效果图和设计图纸，如果您生产线有特殊要求，可为您快速提供非标定制方案。

深圳东虹鑫拥有16年半导体封装测配套供应链解决方案实力工厂，率先通过ISO9001认证，三千多平米生产面积，36台先进精密CNC加工设备和钣金加工设备，10多名资深工程设计师和生产技术师傅，可以为您提供一整套优质的半导体智能降温车装置。

该款的成功设计陆续接到很多半导体封测企业的询盘订单以及ST半导体其他分厂的订单，说实话谁都不想落后于行业步伐，您也是，对吧！现在咨询在线客服您不用考虑设计成本和使用效果如何，因为您行业的领跑者已经在用了，为您节省很大一部分时间成本，立竿见影看车间生产效率的提升，您何乐而不为呢？免费咨询热线：400 037 3188,马上拨打咨询智能降温车装置，立即送50元优惠劵！

半导体封装智能降温车装置参数：

产品编号：PAB50A32-000-R0

整体材质：sus304不锈钢

降温装置尺寸：1200*950*1573 mm

推车尺寸：1134*620*1100 mm

风扇数：9个

感应装置：红外智能感应

包装：木架包装

可以根据客户要求进行非标定制，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。