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东虹鑫产品应用行业:防静电周转车PCB周转车led料盒

热门关键词:手推车系列电脑柜钢网架半导体承载用具系列产品电子行业周转存储产品

晶圆框架盒

TSSOP封装料盒

产品分类: WB 焊线工艺

    产品编号:WBF40TS8-000-R0

    TSSOP封装料盒一体成型加盖板设计,多重保护引线框架不被撞击、碰伤以及掉落的问题发生。东虹鑫TSSOP封装料盒,使用方便,安全,坚固耐用深受半导体封装测试50强企业的青睐。
    订购热线:400-037-3188
    Jedec tray不锈钢周转框
    Jedec tray不锈钢周转框
    Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运,整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成,每个焊接点均匀饱满,产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺,保证周转的产品不会被撞伤,提高产品品质。
    DBC板清洗篮子
    DBC板清洗篮子
    DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗,这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。
    ic封装不锈钢料框
    ic封装不锈钢料框

    ZXB90A41-000-R0

    在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。
    ic frame超声波清洗篮子
    ic frame超声波清洗篮子

    产品编号:ZXB90A61-000-R0

    ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接,焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理,表面平整光滑存放ic frame更加顺畅,不卡料,从每一个细节保证ic frame的品质,让客户更加青睐您公司,给您源源不断的订单。

      TSSOP封装料盒

      深圳东虹鑫 16年专注电子行业周转存储产品实力厂家

      欢迎订购!免费咨询热线:400 037 3188;13826547148(手机微信同号)

      TSSOP封装料盒

      TSSOP封装系列料盒 采用优质6063-T5铝型材经过CNC精密加工,表面本色喷砂氧化处理,表面槽内光滑,不卡料,轻巧便携,半导体焊线周转引线框架好帮手!

      一体成型加盖板设计,多重保护引线框架不被撞击、碰伤以及掉落的问题发生。东虹鑫TSSOP封装料盒,使用方便,安全,坚固耐用深受半导体封装测试50强企业的青睐。

      TSSOP封装料盒实力厂家东虹鑫拥有16年生产经验,拥有数台大型精密切割设备、CNC加工设备、表面氧化处理设备、激光达标和校准仪器等,产品不仅精密度高而且外观美观大方,同时我们还拥有多名十年以上经验丰富的料盒设计团队和生产技术团队,可以快速保质保量的完成每一个料盒产品,让您买的放心、用的舒心。

      产品参数

      产品编号:WBF40TS8-000-R0

      材质:6063-T5

      槽数:40槽

      尺寸:215*58.3*117.3 mm

      表面处理:本色喷砂氧化

      配件:料盒*1+料盖*2

      包装方式:纸箱包装


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      Jedec tray不锈钢周转框
      Jedec tray不锈钢周转框
      Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运,整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成,每个焊接点均匀饱满,产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺,保证周转的产品不会被撞伤,提高产品品质。
      DBC板清洗篮子
      DBC板清洗篮子
      DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗,这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。
      ic封装不锈钢料框
      ic封装不锈钢料框

      ZXB90A41-000-R0

      在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。
      ic frame超声波清洗篮子
      ic frame超声波清洗篮子

      产品编号:ZXB90A61-000-R0

      ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接,焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理,表面平整光滑存放ic frame更加顺畅,不卡料,从每一个细节保证ic frame的品质,让客户更加青睐您公司,给您源源不断的订单。

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