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东虹鑫产品应用行业:防静电周转车PCB周转车led料盒

热门关键词:手推车系列电脑柜钢网架半导体承载用具系列产品电子行业周转存储产品

晶圆框架盒

TO220封装料盒

产品分类: WB 焊线工艺

    产品编号:WBF40TO2-000-R0

    TO220封装料盒材质优质6063-T5铝合金材质经过CNC精密加工和表面氧化处理,产品表面光滑无毛刺,坚固耐用。
    订购热线:400-037-3188
    半导体封装智能降温车装置
    半导体封装智能降温车装置
    在半导体封装工序中产品都是需要进行烘烤,芯片frame和载具一起放入高温的烤箱中,烘烤完成后整个装frame的载具都非常的烫,操作人员不小心碰到载具上被烫伤的问题发生。使用东虹鑫新款智能降温车装置可以很好的解决这个问题的发生。
    整体料盒
    整体料盒

    产品编号:WBF40SM2-000-R0

    整体料盒采用优质6063-T5铝型材经过CNC精密加工,再经过表面氧化处理。料盒整体美观大方,使用安全方便快捷。配置档盖设计可以很好的保护产品支架,整体料盒广泛应用于半导体封装、led封装行业中。
    耐高温料盒
    耐高温料盒

    产品编号:WBF40Z05-000-R0

    耐高温料盒,是一款组装式铝合金料盒它是由上下各一块顶板和左右各一块侧板组成,镂空处理可以方便散热。硬质氧化处理料盒表面和槽内光滑无毛刺、耐高温、结实耐用。
    TSSOP封装料盒
    TSSOP封装料盒

    产品编号:WBF40TS8-000-R0

    TSSOP封装料盒一体成型加盖板设计,多重保护引线框架不被撞击、碰伤以及掉落的问题发生。东虹鑫TSSOP封装料盒,使用方便,安全,坚固耐用深受半导体封装测试50强企业的青睐。

      TO220封装是一种直插式的封装形式,一般可以分为引出3个引脚、5个引脚、或者7个引脚外形的电子元件。它们应用在中小规模的集成电路中,使用简单方便快捷。在生产制造TO220封装电子元器件的焊线过程中需要到料盒,它可以保护产品引线框架在生产过程中不会被碰伤、刮伤的问题发生,方便周转存储半成品电子元件。

      TO220封装料盒材质优质6063-T5铝合金材质经过CNC精密加工和表面氧化处理,产品表面光滑无毛刺,再经过精密仪器进行测试料盒的垂直和平整度,保证产品一买回去就可以使用,让您买的放心用得舒心。

      产品参数

      产品编号:WBF40TO2-000-R0

      材质:6063-T5

      槽数:20槽

      尺寸:35*232*115 mm

      量大可根据要求进行非标定制,咨询热线:400 037 3188.


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      半导体封装智能降温车装置
      半导体封装智能降温车装置
      在半导体封装工序中产品都是需要进行烘烤,芯片frame和载具一起放入高温的烤箱中,烘烤完成后整个装frame的载具都非常的烫,操作人员不小心碰到载具上被烫伤的问题发生。使用东虹鑫新款智能降温车装置可以很好的解决这个问题的发生。
      整体料盒
      整体料盒

      产品编号:WBF40SM2-000-R0

      整体料盒采用优质6063-T5铝型材经过CNC精密加工,再经过表面氧化处理。料盒整体美观大方,使用安全方便快捷。配置档盖设计可以很好的保护产品支架,整体料盒广泛应用于半导体封装、led封装行业中。
      耐高温料盒
      耐高温料盒

      产品编号:WBF40Z05-000-R0

      耐高温料盒,是一款组装式铝合金料盒它是由上下各一块顶板和左右各一块侧板组成,镂空处理可以方便散热。硬质氧化处理料盒表面和槽内光滑无毛刺、耐高温、结实耐用。
      TSSOP封装料盒
      TSSOP封装料盒

      产品编号:WBF40TS8-000-R0

      TSSOP封装料盒一体成型加盖板设计,多重保护引线框架不被撞击、碰伤以及掉落的问题发生。东虹鑫TSSOP封装料盒,使用方便,安全,坚固耐用深受半导体封装测试50强企业的青睐。

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