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东虹鑫产品应用行业:防静电周转车PCB周转车led料盒

热门关键词:光电半导体载具方案电子周转存储方案

半导体承载用具解决方案
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        半导体封装测试后道工序的其中一个环节晶圆在切割的前的时候对其进行贴膜,在贴膜这个工序中需要用到的产品有晶圆贴片环、蓝膜、贴膜机这些主要的产品,东虹鑫可以为您提供一站式晶圆贴片环系列产品服务,同时可以根据您的生产工艺要求进行定制非标晶圆环wafer frame。我们常规库存的规格有6寸、8寸、12寸。

    东虹鑫wafer ring 晶圆贴片环原料采用优质sus420j进口不锈铁材质精制而成,平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能优越、防划伤能力强等优点经久耐用。表面经过特殊处理更容易与蓝膜黏合,能长期保持整洁光亮美观!

    常规款晶圆贴膜环基本参数:

    材质:不锈铁

    6寸规格参数

    外形尺寸:212*212 mm

    内径:194mm

    外径:228mm

    厚:1.2mm

    8寸规格参数

    外形尺寸:275.2*275.2 mm

    内径:250mm

    外径:296mm

    厚:1.2mm 

    12寸规格参数

    外形尺寸:380*380mm

    内径:350mm

    外径:400mm

    厚:1.5mm

    加工定制: 可根据要求加工定制

    种类: 晶圆贴片环/晶圆片环

    特性: 平整度好 硬度好 可反复使用

    用途: 晶圆贴膜 固定晶圆。

    非标晶圆环集合展示

    东虹鑫有着15年半导体载具生产经验,经历多年的发展学习沉淀,我们的晶圆环产品采用国际先进生产工艺进行生产,完美符合目前主流的disco 、大族、ks等切割 划片设备使用。欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作!

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