半导体封装周转存储的料盒在IC的加工过程中是不可或缺的，东虹鑫专注料盒生产多年，和很多的大型半导体公司合作多年，拥有丰富的料盒生产经验和技术，下面小编就料盒的制作流程做详细的介绍：

首先是料盒的设计，东虹鑫公司研发设计人员，根据客户的要求进行图纸设计，如型材图纸，模具图纸设计等

其次是模具制作，按照设计图纸挤压拉料成型，校正和时效处理，然后就是检测。

第三，型材出来之后就是切料加工，料盒的产品校正和检测！

第四，料盒成品检测合格，然后就是表面处理，如喷砂处理，去油，抛光，颜色等

第五，其实也还是产品的表面处理，进入烘烤阶段，然后还需要氧化。

第六就是激光打标，做产品标示，把东虹鑫的商标打上去，还有料盒的尺寸和编号

第七，出货检验，产品合格出货

这就是东虹鑫公司的料盒产品的整个生产流程，在整个流程中，严把质量关，每一个工序完成后都需要质量检测，对产品的质量严格控制，也体现东虹鑫对客户负责的一贯立场！