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晶圆切割的工序有哪些呢?

文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2017-02-27 19:00【

晶圆是用于硅半导体集成电路制作的硅晶片,因为其形状为圆形,所以称为晶圆,晶圆被广泛应用于芯片制造、液晶显示屏制造或者手机芯片制造等。晶圆本身是不能制作成芯片的,必须先要经过切割,那晶圆是怎样切割的呢?下面就由东虹鑫分享晶圆切割工艺做简要介绍。
晶圆切割工艺流程介绍:绷片 → 切割 → UV照射

晶圆切割(Dicing),也叫划片(Die Sawing),是将一个晶圆上单独的die通过高速旋转的金刚石刀片切割开来,形成独立的单颗的晶片,为后续工序做准备。晶圆切割需要用到晶圆切割机设备,晶圆切割也需要用到特定的切割机刀片,disco晶圆切割机广泛应用于半导体晶圆切割、陶瓷薄板切割、蓝宝石玻璃切割等。

绷片(Wafer Mounter),是一个切割前的晶圆固定工序,在晶圆的背面贴上一层蓝膜,并固定在一个金属框架(Frame)上,以利于后面切割。切割过程中需要用DI离子水冲去切割产生的硅渣和释放静电,DI离子水由CO2纯水机制备。将二氧化碳气体溶于离子水中,降低水的阻抗,从而利于释放静电。

UV照射是用紫外线照射切割完的蓝膜,降低蓝膜的粘性,方便后续挑粒。