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半导体料盒

芯片在封装过程中有个工艺需要对产品进行清洗,这个时候需要把芯片frame产品放入清洗篮子进行超声波清洗。选择清洗篮子选择很重要要耐高温,耐腐蚀这样才能保证清洗出来的产品品质。东虹鑫拥有16年半导体封装载具生产经验,为国内外大型的半导体企业提供过各式各样的超声波清洗篮子,款式齐全,您有些产品直接可以复制使用,一站式轻松采购,简单高效,可以帮助您节省成本。


Jedec tray不锈钢周转框
Jedec tray不锈钢周转框
Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运,整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成,每个焊接点均匀饱满,产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺,保证周转的产品不会被撞伤,提高产品品质。
DBC板清洗篮子
DBC板清洗篮子
DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗,这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。
ic封装不锈钢料框
ic封装不锈钢料框

ZXB90A41-000-R0

在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。
ic frame超声波清洗篮子
ic frame超声波清洗篮子

产品编号:ZXB90A61-000-R0

ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接,焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理,表面平整光滑存放ic frame更加顺畅,不卡料,从每一个细节保证ic frame的品质,让客户更加青睐您公司,给您源源不断的订单。

    芯片在封装过程中有个工艺需要对产品进行清洗,这个时候需要把芯片frame产品放入清洗篮子进行超声波清洗。选择清洗篮子选择很重要要耐高温,耐腐蚀这样才能保证清洗出来的产品品质。东虹鑫拥有16年半导体封装载具生产经验,为国内外大型的半导体企业提供过各式各样的超声波清洗篮子,款式齐全,您有些产品直接可以复制使用,一站式轻松采购,简单高效,可以帮助您节省成本。


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    Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运,整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成,每个焊接点均匀饱满,产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺,保证周转的产品不会被撞伤,提高产品品质。
    DBC板清洗篮子
    DBC板清洗篮子
    DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗,这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。
    ic封装不锈钢料框
    ic封装不锈钢料框

    ZXB90A41-000-R0

    在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。
    ic frame超声波清洗篮子
    ic frame超声波清洗篮子

    产品编号:ZXB90A61-000-R0

    ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接,焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理,表面平整光滑存放ic frame更加顺畅,不卡料,从每一个细节保证ic frame的品质,让客户更加青睐您公司,给您源源不断的订单。

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