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半导体封装风冷降温装置定做需要几天?

文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2019-01-02 19:38【

在实际的半导体封装生产的过程中,通常采用自然冷却的方法,将刚刚烘烤出炉的产品(80摄氏度左右)裸露地放在产品架上,作业员在生产的过程中容易烫伤,引起工伤事故的发生。为解决这个问题,洪先生公司决定到网上去找可以迅速降温的风冷降温装置,原本以为标准就是有现货的洪先生,发现标准原来只是一种外形规范,并不是所有规格都有现货后,需要定做的,但是有点担心交期。

毕竟前期找供应商现货花了洪先生不少的日子,虽然他负责这样的工作,但使用单位还是要有结果的,所以一家家加工厂的确认交期和价格,洪先生的风冷降温装置不是什么难度很大的加工产品,材质要求也是常规不锈钢的。

 

所以,收到各种的报价和交期也是让洪先生有点为难,不为别的,价格和交期相差有点大。该怎样做选择呢?

 

在与各个报价的销售沟通之后才知道原来有全加工和半加工,及加工具体加工要求这样的差别。尽力对比之后东虹鑫成了洪先生的选择。因为临近春节假期,东虹鑫的订单也是排的满满的,东虹鑫业务回复洪先生今天天下单后节前交货,再晚就要放到明年去了。如果是平常的话定制风冷降温装置只需10天左右这样。如您有急单东虹鑫可以帮您安排绿色通道进行加急生产。