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东虹鑫产品应用行业:防静电周转车PCB周转车led料盒

热门关键词:手推车系列电脑柜钢网架半导体承载用具系列产品电子行业周转存储产品

晶圆框架盒

弹夹BUFFER 生产厂家

产品分类: 治具/夹具
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      半导体芯片在制造过程中需要必不可少的环节就是对芯片进行烘烤,这样才能达到半导体封测工艺要求, 弹夹(BUFFER)可以把要烘烤的半成品芯片固定到弹夹里面,方便烘烤后存取芯片非常方便,大大提高了产线的生产效率。东虹鑫弹夹(BUFFER)采用优质进口304不锈钢材质经过裁切、冲压、折弯、打磨而成,产品坚固耐用、耐腐蚀、耐高温、使用寿命长等优势深受各大半导体企业的青睐,欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。

      我们常规弹夹产品尺寸(mm):
      SO8 256:79.5*243*349        
      TRIAC:36.5*235*480        
      D2PAK:58*243*415          
      SO8 430:92.5*275*350
      DPAK:27*255*540         
      T0247:44*259*401       
      FPAK:67*244*141  

      产品特点:
      使用304材料耐腐蚀,可耐高温,周转运输方便

      东虹鑫以观念持续改变、自我不断创新、品质持续提高、效率不断提升。我司现有相关弹夹(BUFFER),有过硬的工程技术和产品开发的能力,有先进的检测设备和仪器,为您提供高品质的半导体烘烤用具。


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