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晶圆框架盒图片

12寸晶圆盒

产品分类: 晶圆框架盒Cassette
    目前市场上12寸晶圆盒款式非常多,有金属材质一般都是用铝合金材质经过精密加工和表面氧化处理而成的,还有一种是塑料材质的主要用在包装这块。金属材质的12寸晶圆盒是用在半导体封装晶圆磨片、减薄、切割划片工序上用来存放周转晶圆的精密载具。
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    led晶片扩晶提篮
    led晶片扩晶提篮

    产品编号:DSF20H06-000-R1

    在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶,将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的,一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转,保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤,并可以提升车间生产工作效率。
    晶圆硅片耐高温料盒
    晶圆硅片耐高温料盒

    产品编号:DSF20B05-000-R0

    晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理,这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品,然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色,不变形。
    6寸DIE SAW加工提篮
    6寸DIE SAW加工提篮

    产品编号:DSF20K06-000-R0

    DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
    12寸晶圆切割铁框
    12寸晶圆切割铁框
    目前市面上有很多类型的12寸晶圆切割铁框,有三面密封的;有塑料材质的;有镂空减轻款的。这时候很多客户不知道什么选择,这是要根据您公司设备的技术要求来进行选择,塑料材质一般用在包装运输上面,而三面密封和镂空加工出来的12寸晶圆切割铁框都是采用6063-t5铝型材进行CNC精密加工、表面氧化、再进行组装校验而成它们用在研磨、切割划片设备上与设备同步运行。

      目前市场上12寸晶圆盒款式非常多,有金属材质一般都是用铝合金材质经过精密加工和表面氧化处理而成的,还有一种是塑料材质的主要用在包装这块。金属材质的12寸晶圆盒是用在半导体封装晶圆磨片、减薄、切割划片工序上用来存放周转晶圆的精密载具。其一定要符合国际标准半导体封装设备技术要求,如果出现误差就无法与设备同步,会影响到产线的生产,所以选择您选择12寸晶圆盒的时候要选择有实力的、有品牌的、有十年以上生产经验的厂家帮您设计加工这样即省时,又放心,您何乐而不为呢?

      12寸晶圆盒参数

      产品编号:DSF20B12-000-R0

      材质:6061铝型材

      尺寸:12寸

      槽数:13槽

      尺寸:389*391.4*187 mm

      重量:4.5 kg

      垂直度/平整度≤0.5mm

      氧化工艺:表面阳极氧化处理

      适用于disco切割划片设备技术要求,同时我们可以根据客户要求进行非标定制。

      东虹鑫12寸晶圆盒采用优质6061铝型材根据客户要求进行切割、cnc精密加工和刮披锋、打磨后表面氧化处理,然后再进行组装和激光达标。产品垂直平整度高,表面槽内光滑无毛刺,可以更好的保护晶圆在切割划片运输过程中出现碰伤的问题发生。提升生产效率的好帮手,咨询电话400 037 3188!


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      led晶片扩晶提篮
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      产品编号:DSF20H06-000-R1

      在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶,将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的,一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转,保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤,并可以提升车间生产工作效率。
      晶圆硅片耐高温料盒
      晶圆硅片耐高温料盒

      产品编号:DSF20B05-000-R0

      晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理,这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品,然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色,不变形。
      6寸DIE SAW加工提篮
      6寸DIE SAW加工提篮

      产品编号:DSF20K06-000-R0

      DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
      12寸晶圆切割铁框
      12寸晶圆切割铁框
      目前市面上有很多类型的12寸晶圆切割铁框,有三面密封的;有塑料材质的;有镂空减轻款的。这时候很多客户不知道什么选择,这是要根据您公司设备的技术要求来进行选择,塑料材质一般用在包装运输上面,而三面密封和镂空加工出来的12寸晶圆切割铁框都是采用6063-t5铝型材进行CNC精密加工、表面氧化、再进行组装校验而成它们用在研磨、切割划片设备上与设备同步运行。

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