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东虹鑫产品应用行业:防静电周转车PCB周转车led料盒

热门关键词:手推车系列电脑柜钢网架半导体承载用具系列产品电子行业周转存储产品

晶圆框架盒

8寸硅片烘烤提篮

产品分类: DS 切割工艺

    产品编号:DSF20E08-000-R0

    东虹鑫是一家专业从事硅片周转存储载具生产与制造的工厂,拥有十多年生产经验和优质的供应链渠道,与国内外大型半导体企业长期合作,品质与国际接轨,省去您开模和设计成本。规格尺寸齐全,一站式轻松采购8寸硅片烘烤提篮,欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
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    10寸晶圆绷片环
    10寸晶圆绷片环

    产品编号:DSMTQA10-000-R0

    10寸晶圆绷片环采用优质sus420材质经过精密线切割、表面抛光热处理,产品表面平整度、光洁度高粘性好,抗折性能强,坚固耐用。
    4寸晶圆存放框架
    4寸晶圆存放框架

    产品编号:DSF20D04-000-R1

    4寸晶圆存放框架采用优质6063-T5铝型材制作,使用非常轻便,可以叠放在一起节省生产车间空间。表面氧化处理产品表面光滑无毛刺,不卡料。
    10寸耐高温晶圆提篮
    10寸耐高温晶圆提篮

    产品编号:DSF20A10-000-R0

    10寸耐高温晶圆提篮整体采用优质6063-T5铝合金制作,提手配置金属材质可放入烤箱进行烘烤,入料口配置不锈钢档杆防止产品掉出,更好的保护晶圆。
    TSSOP封装料盒
    TSSOP封装料盒

    产品编号:WBF40TS8-000-R0

    TSSOP封装料盒一体成型加盖板设计,多重保护引线框架不被撞击、碰伤以及掉落的问题发生。东虹鑫TSSOP封装料盒,使用方便,安全,坚固耐用深受半导体封装测试50强企业的青睐。

      硅片在切割后,如果直接放到包装盒子里面,不仅会直接污染到包装盒子,而且还严重影响了硅片的品质。 所以在硅片切割后需要对其表面进行清洗杂质,然后再进行烘烤。在烘烤的时候需要用到提篮来进行周转存储,它可以很好的保护硅片在烘烤过程中的完整性,保证其不被碰伤刮花等问题的发生。

      目前全球电子产品需求非常旺盛,每年对芯片的需求数量也不断飙升,然而在芯片生产过程中必须用到底层核心原材料硅片。如果底层材料不能保证其品质,一旦出现品质问题,会对后端客户的交期将受到影响,影响您企业的品牌形象。

      东虹鑫是一家专业从事硅片周转存储载具生产与制造的工厂,拥有十多年生产经验和优质的供应链渠道,与国内外大型半导体企业长期合作,品质与国际接轨,省去您开模和设计成本。规格尺寸齐全,一站式轻松采购8寸硅片烘烤提篮,欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。

      8寸硅片烘烤提篮参数

      产品编号:DSF20E08-000-R0

      材质:6061铝型材

      尺寸:8寸

      槽数:25槽

      外形尺寸:218*203*197 mm

      重量≈3.8 kg

      垂直度/平整度≤0.5mm

      氧化工艺:表面阳极氧化处理

      可根据您生产工艺要求进行非标定制,免费咨询电话400 037 3188.

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      10寸晶圆绷片环
      10寸晶圆绷片环

      产品编号:DSMTQA10-000-R0

      10寸晶圆绷片环采用优质sus420材质经过精密线切割、表面抛光热处理,产品表面平整度、光洁度高粘性好,抗折性能强,坚固耐用。
      4寸晶圆存放框架
      4寸晶圆存放框架

      产品编号:DSF20D04-000-R1

      4寸晶圆存放框架采用优质6063-T5铝型材制作,使用非常轻便,可以叠放在一起节省生产车间空间。表面氧化处理产品表面光滑无毛刺,不卡料。
      10寸耐高温晶圆提篮
      10寸耐高温晶圆提篮

      产品编号:DSF20A10-000-R0

      10寸耐高温晶圆提篮整体采用优质6063-T5铝合金制作,提手配置金属材质可放入烤箱进行烘烤,入料口配置不锈钢档杆防止产品掉出,更好的保护晶圆。
      TSSOP封装料盒
      TSSOP封装料盒

      产品编号:WBF40TS8-000-R0

      TSSOP封装料盒一体成型加盖板设计,多重保护引线框架不被撞击、碰伤以及掉落的问题发生。东虹鑫TSSOP封装料盒,使用方便,安全,坚固耐用深受半导体封装测试50强企业的青睐。

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