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sop封装清洗篮子虽好，但是很多企业在使用过程中经常出现供应商送货过来的sop封装清洗篮子槽位尺寸不精确，容易出现在超声波清洗过程中卡料问题引起产品不良问题发发生，甚至有的会撞到超声波清洗机严重影响到设备的使用寿命。所以在选用sop封装清洗篮子一定要选择品质靠谱的供应商，这样才能保证生产线产品品质。
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在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框，有用板材焊接制作的，也有用不锈钢线棒焊接制作的，针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。
产品编号：ZXB90A61-000-R0
ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接，焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理，表面平整光滑存放ic frame更加顺畅，不卡料，从每一个细节保证ic frame的品质，让客户更加青睐您公司，给您源源不断的订单。在sop封装焊线前需要对芯片frame引线框架进行清洗，直接把装满芯片frame引线框架料盒放入超声波清洗机去进行清洗，有可能会导致引线框架会掉出来，而且清洗效率不高，间接提高了企业的生产成本。目前很多半导体封装企业在sop封装清洗工序选用清洗篮子进行盛放芯片frame引线框架料盒，不仅可以保护芯片不会掉出来，还让超声波清洗产品的效率提升20%左右。
sop封装清洗篮子虽好，但是很多企业在使用过程中经常出现供应商送货过来的sop封装清洗篮子槽位尺寸不精确，容易出现在超声波清洗过程中卡料问题引起产品不良问题发发生，甚至有的会撞到超声波清洗机严重影响到设备的使用寿命。所以在选用sop封装清洗篮子一定要选择品质靠谱的供应商，这样才能保证生产线产品品质。
东虹鑫拥有16年的sop封装清洗篮子制造生产经验，拥有大型的精密加工设备，16年经验丰富的焊接师傅精心打磨焊接，sop封装清洗篮子长期应用于半导体行业50强企业生产车间，如：st半导体、风华芯电科技，安森美科技等企业好评率高达98%，并且客户不断返单以及有新产品都选择东虹鑫进行合作。如果您需要定制半导体封装测试超声波清洗篮子，东虹鑫是您不可错过的选择。
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在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框，有用板材焊接制作的，也有用不锈钢线棒焊接制作的，针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。产品编号：ZXB90A61-000-R0
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