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东虹鑫产品应用行业:防静电周转车PCB周转车led料盒

热门关键词:手推车系列电脑柜钢网架半导体承载用具系列产品电子行业周转存储产品

半导体料盒

半导体SSDIP料盒

产品分类: 料盒Magazine
    半导体DIP封装采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式。在其封装过程中必须用到料盒对芯片frame支架进行存放保护,半导体SSDIP料盒采用优质铝型材经过精密加工而成,表面光滑无毛刺,不卡料,可根据客户要求进行非标定制。
    订购热线:400-037-3188
    Jedec tray不锈钢周转框
    Jedec tray不锈钢周转框
    Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运,整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成,每个焊接点均匀饱满,产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺,保证周转的产品不会被撞伤,提高产品品质。
    DBC板清洗篮子
    DBC板清洗篮子
    DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗,这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。
    ic封装不锈钢料框
    ic封装不锈钢料框

    ZXB90A41-000-R0

    在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。
    ic frame超声波清洗篮子
    ic frame超声波清洗篮子

    产品编号:ZXB90A61-000-R0

    ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接,焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理,表面平整光滑存放ic frame更加顺畅,不卡料,从每一个细节保证ic frame的品质,让客户更加青睐您公司,给您源源不断的订单。

      一体成型SSDIP封装料盒采用优质6063铝型材经过切割机切割相对应的尺寸,再用CNC对料盒的槽口进行加工,然后进行手工刮披锋、打磨。把打磨好的料盒进行表面氧化处理,根据客人需求做阳极喷砂普通氧化或者硬质耐高温氧化,让产品的表面槽内光滑无毛刺,不卡料,坚固耐用。

      半导体SSDIP封装料盒产品参数

      材质:6063

      产品规格:242.2*162.5*69.4 mm

      槽宽:62.8mm

      起始位:12.7mm

      槽距:1.3mm

      槽间距:7.2mm

      槽数:20槽

      氧化处理:表面本色硬质氧化处理

      颜色:灰色

      包装方式:纸箱包装

      可根据客户要求进行非标定制,咨询电话:13826547148(手机微信同号)。


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      Jedec tray不锈钢周转框
      Jedec tray不锈钢周转框
      Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运,整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成,每个焊接点均匀饱满,产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺,保证周转的产品不会被撞伤,提高产品品质。
      DBC板清洗篮子
      DBC板清洗篮子
      DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗,这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。
      ic封装不锈钢料框
      ic封装不锈钢料框

      ZXB90A41-000-R0

      在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。
      ic frame超声波清洗篮子
      ic frame超声波清洗篮子

      产品编号:ZXB90A61-000-R0

      ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接,焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理,表面平整光滑存放ic frame更加顺畅,不卡料,从每一个细节保证ic frame的品质,让客户更加青睐您公司,给您源源不断的订单。

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