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东虹鑫产品应用行业:防静电周转车PCB周转车led料盒

热门关键词:手推车系列电脑柜钢网架半导体承载用具系列产品电子行业周转存储产品

晶圆框架盒

防静电皮革圆凳厂家

产品分类: 防静电椅

    产品型号:DH-3303GHDa

    凳面:直径330mm(PU皮革+不锈钢双圈)

    气杆:260汽动升降杆

    五星脚:管径:25mm;直径:480mm

    脚杯:导电pc无痕脚杯

    电阻值:表面电阻:104-9Ω,整椅系统电阻:104-9Ω

    重量:4.8KG

    包装方式:椅面纸箱包装,其它五金件纤袋包装

    质保:一年

    欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作!

    订购热线:400-037-3188
    led晶片扩晶提篮
    led晶片扩晶提篮

    产品编号:DSF20H06-000-R1

    在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶,将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的,一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转,保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤,并可以提升车间生产工作效率。
    晶圆硅片耐高温料盒
    晶圆硅片耐高温料盒

    产品编号:DSF20B05-000-R0

    晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理,这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品,然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色,不变形。
    6寸DIE SAW加工提篮
    6寸DIE SAW加工提篮

    产品编号:DSF20K06-000-R0

    DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
    12寸晶圆切割铁框
    12寸晶圆切割铁框
    目前市面上有很多类型的12寸晶圆切割铁框,有三面密封的;有塑料材质的;有镂空减轻款的。这时候很多客户不知道什么选择,这是要根据您公司设备的技术要求来进行选择,塑料材质一般用在包装运输上面,而三面密封和镂空加工出来的12寸晶圆切割铁框都是采用6063-t5铝型材进行CNC精密加工、表面氧化、再进行组装校验而成它们用在研磨、切割划片设备上与设备同步运行。

      目前市面上防静电凳子的款式非常的多有不锈钢圆凳、pu发泡圆凳、pp注塑圆凳凳,它们坐起来的舒适程度和pu皮革圆凳有一些区别。东虹鑫pu皮革圆凳的凳面选用优质防静电pu皮革面和厚实高回弹型海绵制成的椅面再加上不锈钢双圈保护坐起来更加舒服,更加耐用,椅面颜色有黑色和蓝色提供您选择。其他五金配件选配碳钢烤漆盘底、260#气动升降杆、350烤漆脚踏圈Q1、碳钢镀铬五星脚、导电pc无痕脚杯,经过组装而成的成品整体系统静电阻值完全符合电子半导体企业的洁净车间要求,12个月的质保期,让您买的放心用得舒心。

      产品型号:DH-3303GHDa

      凳面:直径330mm(PU皮革+不锈钢双圈)

      气杆:260汽动升降杆

      五星脚:管径:25mm;直径:480mm

      脚杯:导电pc无痕脚杯

      电阻值:表面电阻:104-9Ω,整椅系统电阻:104-9Ω

      重量:4.8KG

      包装方式:椅面纸箱包装,其它五金件纤袋包装

      质保:一年

      凳面材质:永久防静电PU皮革+不锈钢护圈

      底盘材质:碳钢烤漆

      椅面离地升降范围值:580-840mm

      五星脚材质:碳钢镀铬

      脚杯材质:导电pc无痕脚杯

      是否有导电链:有

      深圳东虹鑫拥有十多年防静电制品生产 销售经验,经过多年的发展累积了优质的静电凳子 椅子配套原料、配件供应链渠道并通过iso 9001国际质量管理体系认证产品质优价廉。我们的凳子 椅子并长期应用于国内外大型电子/半导体车间(如赛意法、安森美、华阳集团、光宝集团、天水华天科技等企业)。东虹鑫的宗旨“为客户创造有价值的产品及服务”,欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作!

      深圳市东虹鑫静电器材有限公司

      电话:0755-29851938

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      led晶片扩晶提篮
      led晶片扩晶提篮

      产品编号:DSF20H06-000-R1

      在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶,将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的,一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转,保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤,并可以提升车间生产工作效率。
      晶圆硅片耐高温料盒
      晶圆硅片耐高温料盒

      产品编号:DSF20B05-000-R0

      晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理,这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品,然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色,不变形。
      6寸DIE SAW加工提篮
      6寸DIE SAW加工提篮

      产品编号:DSF20K06-000-R0

      DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
      12寸晶圆切割铁框
      12寸晶圆切割铁框
      目前市面上有很多类型的12寸晶圆切割铁框,有三面密封的;有塑料材质的;有镂空减轻款的。这时候很多客户不知道什么选择,这是要根据您公司设备的技术要求来进行选择,塑料材质一般用在包装运输上面,而三面密封和镂空加工出来的12寸晶圆切割铁框都是采用6063-t5铝型材进行CNC精密加工、表面氧化、再进行组装校验而成它们用在研磨、切割划片设备上与设备同步运行。

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