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东虹鑫产品应用行业:防静电周转车PCB周转车led料盒

热门关键词:手推车系列电脑柜钢网架半导体承载用具系列产品电子行业周转存储产品

晶圆框架盒

DIP胶封料盒加工

产品分类: PL 电镀工艺

    产品编号:CRB61B01-000-R0

    东虹鑫DIP胶封料盒采用优质304不锈钢材质通过激光激光切割,蚀刻或激光刻字达标,精密折弯,打磨等工艺生产而成。加工精度高达±0.1mm,符合国内外设备技术要求,表面光滑无毛刺安全又好用。
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    DPAK封装支架检查尺
    DPAK封装支架检查尺

    产品编号:TEF90DPK-000-R0

    新款DPAK封装支架检查尺,拿起检查尺一对,5秒钟轻松知道挂篮里面的ic支架数量。大大的提升了工作效率,为该工序节省了一个人的人工成本。如果您也遇到同样的问题,欢迎来电咨询DPAK封装支架检查尺,东虹鑫将会根据您产线的情况进行非标定制。
    铝合金检查尺
    铝合金检查尺
    在半导体行业MOLDING(模封)工艺上需要把ic 引线框架frame放入挂篮里面去进行模封,这个时候就会面临一个问题就是需要对里面的frame引线框架进行点数。传统一个个的点数非常的慢,这个时候要想提升工作效率必须得使用铝合金检查进行检查,只要一对就可以马上知道芯片frame引线框架的存放数量,有效的提升工作效率,可以为企业节省10%的成本。欢迎新老客户前来咨询洽谈合作,免费咨询热线:400 037 3188。
    TSSOP封装烘烤电镀载具
    TSSOP封装烘烤电镀载具
    TSSOP封装烘烤电镀载具作为芯片封装引线框架烘烤烘干、模封工艺上必备的载具,它不仅要耐高温,而且还要精度高才能与设备共同运行。其采用优质304不锈钢进行精密激光切割、折弯、表面打磨,产品使用起来更安全耐用,蚀刻编号处理可以快速的找寻到产品所存放的位置,方便盘点提升车间生产工作效率。
    半导体封装挂篮
    半导体封装挂篮

    产品编号:MDB61TO2-000-R0

    半导体封装挂篮采用优质304不锈钢材质制作,表面精细打磨处理美观大方,光滑无毛刺无披锋使用更安全放心,蚀刻buffer编号可以有序的区分产品,一目了然找到产品,提升生产效率。

      DIP双列直插式封装技术,是采用双列直插形式封装的集成电路芯片,在封装的过程中会用到frame引线框架来支撑核心芯片并且根据客户要求设置引脚的数量。在DIP胶封的时候需要对芯片frame进行烘烤 电镀,这个时候就把半成品的DIP frame放入一个固定的胶封料盒中进行存放和搬运,这样可以提升产品的生产效率。

      东虹鑫DIP胶封料盒采用优质304不锈钢材质通过激光激光切割,蚀刻或激光刻字达标,精密折弯,打磨等工艺生产而成。加工精度高达±0.1mm,符合国内外设备技术要求,表面光滑无毛刺安全又好用,可根据要求进行蚀刻胶封料盒序号服务,可以井然有序的找到所需的产品。

      DIP胶封料盒详细介绍

      产品编号:CRB61B01-000-R0

      材质:304不锈钢

      尺寸:255.4*63.4*250 mm

      包装方式:纸箱包装

      用途:dip封装芯片frame胶封烘烤 电镀工序

      可根据您生产工艺要求进行非标定制


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      DPAK封装支架检查尺
      DPAK封装支架检查尺

      产品编号:TEF90DPK-000-R0

      新款DPAK封装支架检查尺,拿起检查尺一对,5秒钟轻松知道挂篮里面的ic支架数量。大大的提升了工作效率,为该工序节省了一个人的人工成本。如果您也遇到同样的问题,欢迎来电咨询DPAK封装支架检查尺,东虹鑫将会根据您产线的情况进行非标定制。
      铝合金检查尺
      铝合金检查尺
      在半导体行业MOLDING(模封)工艺上需要把ic 引线框架frame放入挂篮里面去进行模封,这个时候就会面临一个问题就是需要对里面的frame引线框架进行点数。传统一个个的点数非常的慢,这个时候要想提升工作效率必须得使用铝合金检查进行检查,只要一对就可以马上知道芯片frame引线框架的存放数量,有效的提升工作效率,可以为企业节省10%的成本。欢迎新老客户前来咨询洽谈合作,免费咨询热线:400 037 3188。
      TSSOP封装烘烤电镀载具
      TSSOP封装烘烤电镀载具
      TSSOP封装烘烤电镀载具作为芯片封装引线框架烘烤烘干、模封工艺上必备的载具,它不仅要耐高温,而且还要精度高才能与设备共同运行。其采用优质304不锈钢进行精密激光切割、折弯、表面打磨,产品使用起来更安全耐用,蚀刻编号处理可以快速的找寻到产品所存放的位置,方便盘点提升车间生产工作效率。
      半导体封装挂篮
      半导体封装挂篮

      产品编号:MDB61TO2-000-R0

      半导体封装挂篮采用优质304不锈钢材质制作,表面精细打磨处理美观大方,光滑无毛刺无披锋使用更安全放心,蚀刻buffer编号可以有序的区分产品,一目了然找到产品,提升生产效率。

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