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热门关键词:手推车系列电脑柜钢网架半导体承载用具系列产品电子行业周转存储产品

晶圆框架盒

DPAK封装支架检查尺

产品分类: 弹夹Stack Magazine

    产品编号:TEF90DPK-000-R0

    新款DPAK封装支架检查尺,拿起检查尺一对,5秒钟轻松知道挂篮里面的ic支架数量。大大的提升了工作效率,为该工序节省了一个人的人工成本。如果您也遇到同样的问题,欢迎来电咨询DPAK封装支架检查尺,东虹鑫将会根据您产线的情况进行非标定制。
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    铝合金检查尺
    铝合金检查尺
    在半导体行业MOLDING(模封)工艺上需要把ic 引线框架frame放入挂篮里面去进行模封,这个时候就会面临一个问题就是需要对里面的frame引线框架进行点数。传统一个个的点数非常的慢,这个时候要想提升工作效率必须得使用铝合金检查进行检查,只要一对就可以马上知道芯片frame引线框架的存放数量,有效的提升工作效率,可以为企业节省10%的成本。欢迎新老客户前来咨询洽谈合作,免费咨询热线:400 037 3188。
    TSSOP封装烘烤电镀载具
    TSSOP封装烘烤电镀载具
    TSSOP封装烘烤电镀载具作为芯片封装引线框架烘烤烘干、模封工艺上必备的载具,它不仅要耐高温,而且还要精度高才能与设备共同运行。其采用优质304不锈钢进行精密激光切割、折弯、表面打磨,产品使用起来更安全耐用,蚀刻编号处理可以快速的找寻到产品所存放的位置,方便盘点提升车间生产工作效率。
    DIP胶封料盒加工
    DIP胶封料盒加工

    产品编号:CRB61B01-000-R0

    东虹鑫DIP胶封料盒采用优质304不锈钢材质通过激光激光切割,蚀刻或激光刻字达标,精密折弯,打磨等工艺生产而成。加工精度高达±0.1mm,符合国内外设备技术要求,表面光滑无毛刺安全又好用。
    半导体封装挂篮
    半导体封装挂篮

    产品编号:MDB61TO2-000-R0

    半导体封装挂篮采用优质304不锈钢材质制作,表面精细打磨处理美观大方,光滑无毛刺无披锋使用更安全放心,蚀刻buffer编号可以有序的区分产品,一目了然找到产品,提升生产效率。

      在半导体DPAK封装中需要对半成品ic支架进行烘烤,这时就需要把ic支架放入不锈钢挂蓝中进行电镀烘烤,为了保证烘烤效果每个挂篮里面的ic支架数量要保持一致。目前很多封装厂选择的是用称来称预估大概的ic支架数量,但是这样非常的耗费工时,浪费人力成本,甚至有时候会出现数量不对,把产品放入烤箱后,烘烤达不到工艺要求,导致整个烘烤批次产品不良,真是得不偿失。该如何解决这个问题呢?

      为了解决这个问题,深圳东虹鑫与ST半导体共同开发出来新款DPAK封装支架检查尺,拿起检查尺一对,5秒钟轻松知道挂篮里面的ic支架数量。大大的提升了工作效率,为该工序节省了一个人的人工成本。如果您也遇到同样的问题,欢迎来电咨询DPAK封装支架检查尺,东虹鑫将会根据您产线的情况进行非标定制。


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      铝合金检查尺
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      TSSOP封装烘烤电镀载具作为芯片封装引线框架烘烤烘干、模封工艺上必备的载具,它不仅要耐高温,而且还要精度高才能与设备共同运行。其采用优质304不锈钢进行精密激光切割、折弯、表面打磨,产品使用起来更安全耐用,蚀刻编号处理可以快速的找寻到产品所存放的位置,方便盘点提升车间生产工作效率。
      DIP胶封料盒加工
      DIP胶封料盒加工

      产品编号:CRB61B01-000-R0

      东虹鑫DIP胶封料盒采用优质304不锈钢材质通过激光激光切割,蚀刻或激光刻字达标,精密折弯,打磨等工艺生产而成。加工精度高达±0.1mm,符合国内外设备技术要求,表面光滑无毛刺安全又好用。
      半导体封装挂篮
      半导体封装挂篮

      产品编号:MDB61TO2-000-R0

      半导体封装挂篮采用优质304不锈钢材质制作,表面精细打磨处理美观大方,光滑无毛刺无披锋使用更安全放心,蚀刻buffer编号可以有序的区分产品,一目了然找到产品,提升生产效率。

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