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半导体承载用具新机遇 今年将有48座晶圆厂在华投资

文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2017-03-11 18:14【

SEMI“全球晶圆厂预测”报告于2017年2月底的更新资料指出,2017年有282座晶圆厂及生产线进行设备投资,其中有11座支出金额都超过10亿美元。同时2018年预计有270座厂房有相关设备投资,其中12座支出超过10亿美元。该项支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器(MPU)。其他支出较多的产品分布涵盖LED与功率分离式元件、逻辑、MEMS(MEMS/RF)与类比/混合讯号。

SEMI预估,虽中国许多新晶圆厂计划仍处于兴建阶段,2017年中国设备支出大致持平,成长约1%,并为全球支出金额排名第三的地区。2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建,并将于2018年开始装机。2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元,成长超过55%,全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资,支出金额达67亿美元。展望2018年,SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资,支出金额约100亿美元。
其他地区亦正向成长,SEMI“全球晶圆厂预测”报告指出,欧洲/中东与韩国将成为今年成长最快的地区,预估年成长率分别为47%与45%。日本支出金额将增加28%,其次为年增21%的美洲地区。