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半导体料盒

【半导体封装料盒-led料盒】D-PACK-料盒

产品分类: 料盒Magazine
    名称:D-PACK-料盒 编号:G-703-D-PACK 尺寸: 25.7*124.5*243 槽宽:20.3 槽数:20 交货期: 10个工作日 环保: 符合环保要求 包装:气泡袋包装
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      名称:D-PACK-料盒

      编号:G-703-D-PACK 

      尺寸: 25.7*124.5*243

      槽宽:20.3

      槽数:20

      交货期: 10个工作日

      环保: 符合环保要求

      包装:气泡袋包装

       

      是否可定制:可定制

       

      功能介绍:

      1.材质6063-T5铝型材 重量为0.65kg

      2.CNC加工

      3.披锋校正处理

      4.普通氧化

      5.激光打标

      适用的支架尺寸19.8*240

      此款料盒主要用于LED、半导体、分立元器件、IC集成电路等封装应用,专注于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。

      根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特点.加工精细,耐用轻便, 质量稳定.定位精度高

       


      半导体封装料盒-led料盒 http://www.dohone.com

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