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晶圆框架盒

引线框架点数卡尺生产厂家

产品分类: 治具/夹具
    在半导体行业MOLDING(模封)和PLATING(电镀)这两个工艺中需要对放入挂篮(Stack Magazine)里面的芯片引线框架进行点数,保证每一个挂篮(Stack Magazine)里面的芯片引线框架数量是一致的,放入设备进行加工不会卡料的问题发生。
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    TO220检查尺
    TO220检查尺
    半导体TO220封装实际生产中很多企业在检查引线框架数量的时候采用人工手动清点框架数量,尾数需要的时间较长,工作效率不高人工手动清点框架数量,尾数容易出现点数错误,而且工作繁琐,还容易出错。不仅造成了增加操作员的工作量,而且增加了企业的运营成本。
    垂直检查尺
    垂直检查尺
    产品进行表面氧化处理使得垂直检查尺表面光滑无毛刺,使用更加安全方便。蚀刻标识限位精度高,清晰标识,不易掉色,检测芯片frame一目了然,有效帮助半导体芯片封装企业提升10%的生产效率,节省更多的成本。

      在半导体行业MOLDING(模封)和PLATING(电镀)这两个工艺中需要对放入挂篮(Stack Magazine)里面的芯片引线框架进行点数,保证每一个挂篮(Stack Magazine)里面的芯片引线框架数量是一致的,放入设备进行加工不会卡料的问题发生。目前很多半导体企业采用称去称挂篮(Stack Magazine)和芯片引线框架,这样做比较麻烦,生产效率不高,间接的提升了企业的生产运营成本。很多企业想改善这个问题,不知道从何下手?

      今天您很幸运看到半导体行业前50强企业-ST半导体所用的解决方案--引线框架点数卡尺,可以为您企业省1个人的人工成本,并且生产效率大大提升。目前已经为ST半导体定制了十多款针对不同封装工艺用的引线框架点数卡尺。您不需要重新设计,从新画图。产品技术成熟ST半导体用的非常的满意,您拿回去就直接可以使用,省时省力。


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      TO220检查尺
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      半导体TO220封装实际生产中很多企业在检查引线框架数量的时候采用人工手动清点框架数量,尾数需要的时间较长,工作效率不高人工手动清点框架数量,尾数容易出现点数错误,而且工作繁琐,还容易出错。不仅造成了增加操作员的工作量,而且增加了企业的运营成本。
      垂直检查尺
      垂直检查尺
      产品进行表面氧化处理使得垂直检查尺表面光滑无毛刺,使用更加安全方便。蚀刻标识限位精度高,清晰标识,不易掉色,检测芯片frame一目了然,有效帮助半导体芯片封装企业提升10%的生产效率,节省更多的成本。
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