东虹鑫20年精诚专注电子/半导体芯片防护整体解决方案

在整个ic封装的过程中会用到各式各样的设备、耗材、工具类等产品来进行辅助生产得到产品ic。在封装有个很重要的工序就是对塑封玩的icframe进行烘烤去湿。在这个过程需要把ic芯片frame放入料款中，然后拿去烘烤，而且要保证料框里面的半成品芯片数量准确。目前很多企业都是采用人工去点数或者是拿称去称，这样操作不仅很浪费时间，而且有时候会有误差导致统计数据不准确，甚至多出来的芯片会被压坏的问题发生，增加了企业的生产运营成本，这是很多企业都需要去改善的地方。那么怎样提升工作效率节省人力成本呢？这个时候您可以选择东虹鑫自主研发设计生产的ic封装检查尺，直接卡到ic芯片frame上就可以迅速知道产品的存放数量，大大提升了车间的工作效率，而且还可以为您的企业大概节省一个人的成本。如您企业也有这些问题，马上联系东虹鑫为您提供行业客户所使用的产品图纸和样品，说不定您直接拿回去就可以使用了。如果现有老客户使用过的ic封装检查尺使用不了，东虹鑫可以根据您的要求进行非标定制生产，马上咨询东虹鑫吧！

ic封装检查尺采用进口铝合金材质经过精密切割和CNC加工，精度高达±0.01mm，这样测出来的数据更加的准确。ic封装检查尺表面经过氧化处理，表面光滑不割手，使用起来更安全顺手，更加的耐用。表面上的数字可以有蚀刻字体、激光达标字体让您快速知道产品的存放数量。目前东虹鑫长期合作客户st半导体全球工厂生产车间都在使用ic封装检查尺好评率超高，只要有新的产品上线就会选择与东虹鑫合作。