产品编号：DSF20C08-000-R0
13槽8寸wafer cassette采用国际生产工艺制作，产品符合国内外主流切割 划片设备技术要求，长期应用于全球50强半导体封装企业车间，好评率高达98%。欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。[查看]
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